電子設備、PCB板及其芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110806473.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113709970B 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN113709970B 申請公布日 2022-03-04
分類號 H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 石恒榮;何宜鋒;蘇寧 申請（專利權）人 北京金百澤科技有限公司
代理機構 北京力量專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 郭大為
地址 100000北京市海淀區(qū)成府路中關村智造大街B棟三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子設備、PCB板及其芯片封裝結構，PCB板的芯片封裝結構包括：板體；板體設置有焊盤區(qū)，焊盤區(qū)包括內置連接區(qū)和外置連接區(qū)，外置連接區(qū)圍繞內置連接區(qū)設置；內置連接區(qū)開設有多個溝道，每一溝道內設置有金屬焊接片，外置連接區(qū)設置有多個焊盤，每一焊盤與一溝道對齊設置，每一焊盤與一溝道內的金屬焊接片連接。在內置連接區(qū)內設置溝道，在外置連接區(qū)設置焊盤，尺寸較小的芯片的管腳的內側可通過焊錫與溝道內的金屬焊接片連接，管腳的外側可與外置連接區(qū)的焊盤焊接；尺寸較大的芯片的管腳則可直接與外置連接區(qū)的焊盤焊接，實現(xiàn)了對不同尺寸的芯片的管腳的連接，使得PCB板能夠兼容不同尺寸的芯片，有效降低生產成本。