一種印刷電路板的焊盤結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021830645.5 申請日 -
公開（公告）號 CN212696266U 公開（公告）日 2021-03-12
申請公布號 CN212696266U 申請公布日 2021-03-12
分類號 H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何宜鋒;石恒榮;蘇寧 申請（專利權(quán)）人 北京金百澤科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京力量專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 姚遠(yuǎn)方
地址 100089北京市海淀區(qū)成府路中關(guān)村智造大街B棟三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板的焊盤結(jié)構(gòu)，包括電路板本體和至少一焊盤，至少一焊盤均設(shè)置于電路板本體的一面，各焊盤上設(shè)置有絲印層，在電路板本體的焊盤上進(jìn)行絲印層，通過絲印層對焊盤上需要鉆孔的位置進(jìn)行標(biāo)記，使得鉆孔的位置能夠精確地確定，從而避免了焊盤鉆孔鉆歪的現(xiàn)象發(fā)生，無需采用筆或者其他圖畫的方式進(jìn)行鉆孔位置的標(biāo)記，提高了對鉆孔位置的標(biāo)記的效率。??