一種印制電路板的晶振封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021903649.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213462484U | 公開（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申請公布號 | CN213462484U | 申請公布日 | 2021-06-15 |
| 分類號 | H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 石恒榮;何宜鋒;蘇寧 | 申請（專利權(quán)）人 | 北京金百澤科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京力量專利代理事務所（特殊普通合伙） | 代理人 | 姚遠方 |
| 地址 | 100089北京市海淀區(qū)成府路中關村智造大街B棟三層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種印制電路板的晶振封裝結(jié)構(gòu)，包括：板體、絲印層和若干焊盤，所述焊盤設置于所述板體上，所述絲印層設置于所述板體上，且設置于所述焊盤的之間，各所述焊盤分別用于焊接晶振。通過在焊盤上之間設置絲印層，可以確定此焊盤區(qū)域所應該封裝的器件，所述絲印層可以提示工人應該貼裝晶振，減少尋找晶振的封裝位置的時間。 |
