BGA封裝線路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121989867.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215529422U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215529422U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-14 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K1/11（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 何宜鋒;石恒榮;蘇寧 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 北京金百澤科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京力量專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 郭大為 |
| 地址 | 100000北京市海淀區(qū)成府路中關(guān)村智造大街B棟三層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種BGA封裝線路板，包括絕緣板體、元件焊盤(pán)、BGA焊盤(pán)以及絲印層，所述元件焊盤(pán)、所述BGA焊盤(pán)以及所述絲印層均設(shè)置于所述絕緣板體，所述絲印層環(huán)繞所述BGA焊盤(pán)設(shè)置，所述絲印層凸起于所述絕緣板體的高度大于所述元件焊盤(pán)凸起于所述絕緣板體的高度。在元件焊盤(pán)上焊接電子元器件時(shí)，若焊歪電子元器件導(dǎo)致電子元器件靠近絲印層，則由于絲印層凸起于絕緣板體的高度大于元件焊盤(pán)凸起于絕緣板體的高度，會(huì)使得電子元器件被絲印層頂起而脫落，這樣，電子元器件需要重新焊接以避免侵占到絲印層的區(qū)域，由此，設(shè)置的絲印層能夠在焊接時(shí)避免電子元器件過(guò)于靠近BGA焊盤(pán)，使得后期對(duì)BGA焊盤(pán)和BGA零件的維護(hù)更加方便。 |
