一種基于QFN封裝的PCB板的散熱盤鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021913057.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212727598U | 公開（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212727598U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-16 |
| 分類號(hào) | H05K3/34(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 何宜鋒;石恒榮;陳志敏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京金百澤科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京力量專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 姚遠(yuǎn)方 |
| 地址 | 100089北京市海淀區(qū)成府路中關(guān)村智造大街B棟三層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種基于QFN封裝的PCB板的散熱盤鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，包括：板體和散熱盤，所述散熱盤設(shè)置于所述板體上，所述散熱盤上設(shè)置有鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)上設(shè)置有若干凸塊。通過將在鋼網(wǎng)上設(shè)置凸塊，凸塊將錫膏隔離，使得錫膏無法充分聚合，使得錫膏能夠分散，減小了錫膏的流動(dòng)性，避免了錫膏過于集中而導(dǎo)致的焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體揮發(fā)不出去而產(chǎn)生的氣泡，避免受熱過于集中導(dǎo)致錫膏快速升溫后化成一團(tuán),使得元件的焊接更為準(zhǔn)確和穩(wěn)固。?? |
