電子設(shè)備、PCB板及其芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110806473.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113709970A 公開（公告）日 2021-11-26
申請公布號 CN113709970A 申請公布日 2021-11-26
分類號 H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 石恒榮;何宜鋒;蘇寧 申請（專利權(quán)）人 北京金百澤科技有限公司
代理機構(gòu) 北京力量專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 郭大為
地址 100000北京市海淀區(qū)成府路中關(guān)村智造大街B棟三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電子設(shè)備、PCB板及其芯片封裝結(jié)構(gòu)，PCB板的芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：板體；板體設(shè)置有焊盤區(qū)，焊盤區(qū)包括內(nèi)置連接區(qū)和外置連接區(qū)，外置連接區(qū)圍繞內(nèi)置連接區(qū)設(shè)置；內(nèi)置連接區(qū)開設(shè)有多個溝道，每一溝道內(nèi)設(shè)置有金屬焊接片，外置連接區(qū)設(shè)置有多個焊盤，每一焊盤與一溝道對齊設(shè)置，每一焊盤與一溝道內(nèi)的金屬焊接片連接。在內(nèi)置連接區(qū)內(nèi)設(shè)置溝道，在外置連接區(qū)設(shè)置焊盤，尺寸較小的芯片的管腳的內(nèi)側(cè)可通過焊錫與溝道內(nèi)的金屬焊接片連接，管腳的外側(cè)可與外置連接區(qū)的焊盤焊接；尺寸較大的芯片的管腳則可直接與外置連接區(qū)的焊盤焊接，實現(xiàn)了對不同尺寸的芯片的管腳的連接，使得PCB板能夠兼容不同尺寸的芯片，有效降低生產(chǎn)成本。