一種基于BGA的圓形封裝焊盤結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021831790.5 申請日 -
公開（公告）號 CN212628585U 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN212628585U 申請公布日 2021-02-26
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何宜鋒;石恒榮;陳志敏 申請（專利權(quán)）人 北京金百澤科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京力量專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 姚遠(yuǎn)方
地址 100089北京市海淀區(qū)成府路中關(guān)村智造大街B棟三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種基于BGA的圓形封裝焊盤結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板、至少一焊盤和至少一阻焊層，印刷電路板包括依次層疊設(shè)置的多個板體，各焊盤設(shè)置于頂端的板體的表面，阻焊層置于頂端的板體的表面，且阻焊層至少部分覆蓋焊盤，焊盤的外側(cè)開設(shè)有散熱孔，散熱孔貫穿至遠(yuǎn)離阻焊層的板體，散熱孔的與焊盤的距離大于0.15mm。通過在印刷電路板上開設(shè)有散熱孔，使得印刷電路板與電子元器件之間有空氣流動，從而降低電子元器件所產(chǎn)生的熱量，保護(hù)電子元器件的性能和電路的穩(wěn)定性。??