一種QFN芯片散熱焊盤(pán)鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011007591.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112216616A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112216616A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-12 |
| 分類號(hào) | H01L21/48(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李享;武守坤;石恒榮;劉榮翔;鄭亞平;胡容剛;林映生 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京金百澤科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市千納專利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市金百澤電子科技股份有限公司;北京金百澤科技有限公司;惠州市金百澤電路科技有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市福田區(qū)梅林街道北環(huán)路梅林多麗工業(yè)區(qū)廠房3棟第3層318A房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種QFN芯片散熱焊盤(pán)鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)方法，包括S1、獲取QFN芯片焊盤(pán)信息，所述QFN芯片要素信息包括芯片焊盤(pán)的尺寸，芯片焊盤(pán)的間距，芯片焊盤(pán)的阻焊信息；S2、根據(jù)QFN芯片焊盤(pán)信息設(shè)置鋼網(wǎng)的形狀、陣列方式及間距；S3、在所述QFN芯片焊盤(pán)上創(chuàng)建陣列式鋼網(wǎng)；QFN芯片鋼網(wǎng)進(jìn)行陣列式分塊設(shè)計(jì)，中間留有覆蓋阻焊油的通道，焊接時(shí)助焊劑產(chǎn)生的氣體可以從通道中排出，減少因氣體排出受阻而造成的焊接不良問(wèn)題；由于QFN芯片散熱焊盤(pán)焊接點(diǎn)在器件底部，陣列式鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)可有效避免和周邊器件的橋接，開(kāi)路；在滿足電氣性能的同時(shí)可增加QFN芯片的使用壽命，節(jié)約生產(chǎn)成本。?? |
