一種具有快速布局特性的PCB板的芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021913887.0 申請日 -
公開（公告）號 CN212783443U 公開（公告）日 2021-03-23
申請公布號 CN212783443U 申請公布日 2021-03-23
分類號 H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 石恒榮;何宜鋒;蘇寧 申請（專利權）人 北京金百澤科技有限公司
代理機構 北京力量專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 姚遠方
地址 100089北京市海淀區(qū)成府路中關村智造大街B棟三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種具有快速布局特性的PCB板的芯片封裝結構，包括：板體、若干焊盤和絲印層，焊盤設置于板體上，絲印層設置于板體上，且設置于焊盤的之間，絲印層包括若干絲印條，且若干絲印條之間至少一個相交點，絲印條間的相交點位于焊盤之間的中心位置，至少一絲印條由焊盤之間區(qū)域的第一端的第一側朝向焊盤之間區(qū)域的第二端的第二側，至少一絲印條由焊盤之間區(qū)域的第一端的第二側朝向焊盤之間區(qū)域的第二端的第一側，各焊盤分別用于焊接芯片。通過絲印層中若干絲印條間的相交點來標識芯片所應焊接的位置，使得線路布局時能夠將相交點的位置代替成芯片的位置來進行布局，在未選到合適類型的芯片封裝前同樣能夠繼續(xù)進行線路布置的工作。??