一種雙基島引線框架及具有雙基島引線框架的封裝板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022163403.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213242546U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213242546U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-18 |
| 分類號(hào) | H01L23/495 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳孝龍;袁浩旭;陳劍;鄔云輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 寧波華龍電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 寧波博正知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 汪衛(wèi)軍 |
| 地址 | 315000 浙江省寧波市東錢(qián)湖工業(yè)區(qū)長(zhǎng)漕路68號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種雙基島引線框架，包括呈左右布置且相互之間預(yù)留間距的第一基島和第二基島，第一基島包括鍍銀的第一上區(qū)、用于安裝二極管芯的第一中區(qū)和鍍銀的第一下區(qū)，第二基島包括鍍銀的第二上區(qū)、用于安裝二極管芯的第二中區(qū)和鍍銀的第二下區(qū)，第一基島下方設(shè)置有與第一下區(qū)連接的第一引腳，第二基島上方設(shè)置有與第二上區(qū)連接的第二引腳，第二上區(qū)與第二引腳連接處設(shè)有鎖膠孔。本實(shí)用新型能夠?qū)蓚€(gè)二極管芯安裝在一個(gè)引線框架中，提高了管芯的集成度，降低了封裝材料的成本；在封裝時(shí)還可以增加環(huán)氧樹(shù)脂與引線框架的結(jié)合力，降低引線框架出現(xiàn)分層的幾率。 |
