一種雙基島引線框架及具有雙基島引線框架的封裝板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022163403.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213242546U 公開（公告）日 2021-05-18
申請公布號 CN213242546U 申請公布日 2021-05-18
分類號 H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳孝龍;袁浩旭;陳劍;鄔云輝 申請（專利權(quán)）人 寧波華龍電子股份有限公司
代理機構(gòu) 寧波博正知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 汪衛(wèi)軍
地址 315000 浙江省寧波市東錢湖工業(yè)區(qū)長漕路68號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種雙基島引線框架，包括呈左右布置且相互之間預(yù)留間距的第一基島和第二基島，第一基島包括鍍銀的第一上區(qū)、用于安裝二極管芯的第一中區(qū)和鍍銀的第一下區(qū)，第二基島包括鍍銀的第二上區(qū)、用于安裝二極管芯的第二中區(qū)和鍍銀的第二下區(qū)，第一基島下方設(shè)置有與第一下區(qū)連接的第一引腳，第二基島上方設(shè)置有與第二上區(qū)連接的第二引腳，第二上區(qū)與第二引腳連接處設(shè)有鎖膠孔。本實用新型能夠?qū)蓚€二極管芯安裝在一個引線框架中，提高了管芯的集成度，降低了封裝材料的成本；在封裝時還可以增加環(huán)氧樹脂與引線框架的結(jié)合力，降低引線框架出現(xiàn)分層的幾率。