一種小外形封裝集成電路引線框架
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020912524.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212303658U | 公開（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212303658U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-05 |
| 分類號(hào) | H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳孝龍;袁浩旭;陳劍;鄔云輝;王友國(guó) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 寧波華龍電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州創(chuàng)智卓英知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 汪衛(wèi)軍 |
| 地址 | 315000浙江省寧波市東錢湖工業(yè)區(qū)長(zhǎng)漕路68號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種小外形封裝集成電路引線框架，包括邊框和多個(gè)引線框架單元，多個(gè)引線框架單元均固定在邊框內(nèi)，引線框架單元包括內(nèi)引腳和基島，基島的周邊均勻分布有24個(gè)內(nèi)引腳，內(nèi)引腳上固定設(shè)置有焊點(diǎn)，內(nèi)引腳均固定有一一對(duì)應(yīng)的外引腳，外引腳通過支撐筋與邊框相固定，基島通過連接筋與邊框相固定，內(nèi)引腳上還開設(shè)有封裝孔，基島上開設(shè)有多個(gè)均有分布的槽點(diǎn)。優(yōu)點(diǎn)是內(nèi)引腳上還開設(shè)有封裝孔，封裝引線框架單元時(shí)封裝塑膠傳過封裝孔，從而進(jìn)一步增加封裝后，塑封體與引線框架單元的穩(wěn)固性?；鶏u通過導(dǎo)電膠與芯片相固定，基島上端面設(shè)置的槽點(diǎn)可有效增加芯片、導(dǎo)電膠、基島之間的接觸面積，增加芯片與基島相固定的可靠性。?? |
