一種小外形封裝集成電路引線框架
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020912524.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212303658U | 公開（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申請公布號 | CN212303658U | 申請公布日 | 2021-01-05 |
| 分類號 | H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳孝龍;袁浩旭;陳劍;鄔云輝;王友國 | 申請（專利權）人 | 寧波華龍電子股份有限公司 |
| 代理機構 | 杭州創(chuàng)智卓英知識產權代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 汪衛(wèi)軍 |
| 地址 | 315000浙江省寧波市東錢湖工業(yè)區(qū)長漕路68號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種小外形封裝集成電路引線框架，包括邊框和多個引線框架單元，多個引線框架單元均固定在邊框內，引線框架單元包括內引腳和基島，基島的周邊均勻分布有24個內引腳，內引腳上固定設置有焊點，內引腳均固定有一一對應的外引腳，外引腳通過支撐筋與邊框相固定，基島通過連接筋與邊框相固定，內引腳上還開設有封裝孔，基島上開設有多個均有分布的槽點。優(yōu)點是內引腳上還開設有封裝孔，封裝引線框架單元時封裝塑膠傳過封裝孔，從而進一步增加封裝后，塑封體與引線框架單元的穩(wěn)固性?；鶏u通過導電膠與芯片相固定，基島上端面設置的槽點可有效增加芯片、導電膠、基島之間的接觸面積，增加芯片與基島相固定的可靠性。?? |
