一種塑料封裝石英晶體諧振器殼體及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810220016.1 申請日 -
公開（公告）號 CN108259018A 公開（公告）日 2018-07-06
申請公布號 CN108259018A 申請公布日 2018-07-06
分類號 H03H3/02;H03H9/10;H03H9/19 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 禹貴星 申請（專利權(quán)）人 瓷金科技（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海瓷金電子科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市光明區(qū)新湖街道樓村社區(qū)第一工業(yè)區(qū)木墩路3號1層-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種塑料封裝石英晶體諧振器殼體，包括蓋板和底座，所述的蓋板為塑料蓋板，所述的底座包括塑料主體和導(dǎo)電引腳，所述的塑料主體上設(shè)置有容納石英晶片的容納室，所述的導(dǎo)電引腳與塑料主體通過納米注塑成型工藝結(jié)合在一起，所述的蓋板和底座固定在一起將石英晶片密封。所述的蓋板為可透光塑料蓋板，所述的蓋板的四周上設(shè)置有容納底座上凸起的凹槽，所述的底座包括塑料主體和導(dǎo)電引腳，所述的塑料主體上設(shè)置有容納石英晶片的容納室和與凹槽對應(yīng)的凸起，所述的塑料主體為不透光塑料主體，所述的蓋板和底座通過激光焊接固定在一起，將石英晶片密封。本發(fā)明產(chǎn)品在晶體行業(yè)打破了金屬與陶瓷封的局限，給客戶使用的產(chǎn)品帶來更多的選擇性。