一種塑料封裝石英晶體諧振器殼體及其石英晶體諧振器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820362473.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207801878U 公開（公告）日 2018-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN207801878U 申請(qǐng)公布日 2018-08-31
分類號(hào) H03H3/02;H03H9/10;H03H9/19 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 禹貴星 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 瓷金科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 上海瓷金電子科技有限公司;深圳霍格技術(shù)有限公司
地址 200135 上海市浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)云漢路979號(hào)2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種石英晶體諧振器，包括蓋板、石英晶片、導(dǎo)電膠和底座，所述的蓋板為塑料蓋板，所述的石英晶片為鍍過電極的石英晶片，所述的底座包括塑料主體和導(dǎo)電引腳，所述的導(dǎo)電引腳與塑料主體通過納米注塑成型工藝結(jié)合在一起，所述的鍍過電極的石英晶片通過導(dǎo)電膠固化在容納室內(nèi)，且與導(dǎo)電引腳相連接；所述的蓋板為可透光塑料蓋板，所述的蓋板的四周上設(shè)置有容納底座上凸起的凹槽，所述的塑料主體為不透光塑料主體，所述的不透光塑料主體上設(shè)置有容納石英晶片的容納室和與凹槽對(duì)應(yīng)的凸起，所述的蓋板和底座通過激光焊接固定在一起，將石英晶片密封。本實(shí)用新型產(chǎn)品在晶體行業(yè)打破了金屬與陶瓷封的局限，給客戶使用的產(chǎn)品帶來更多的選擇性。