一種塑料封裝石英晶體諧振器及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810220565.9 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN108449063A 公開(公告)日 2018-08-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN108449063A 申請(qǐng)公布日 2018-08-24
分類號(hào) H03H3/02;H03H9/10;H03H9/19 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 禹貴星 申請(qǐng)(專利權(quán))人 瓷金科技(深圳)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 上海瓷金電子科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市光明區(qū)新湖街道樓村社區(qū)第一工業(yè)區(qū)木墩路3號(hào)1層-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種塑料封裝石英晶體諧振器,包括蓋板、石英晶片、導(dǎo)電膠和底座,所述的蓋板為塑料蓋板,所述的石英晶片為鍍過(guò)電極的石英晶片,所述的底座包括塑料主體和導(dǎo)電引腳,所述的導(dǎo)電引腳與塑料主體通過(guò)納米注塑成型工藝結(jié)合在一起,所述的鍍過(guò)電極的石英晶片通過(guò)導(dǎo)電膠固化在容納室內(nèi),且與導(dǎo)電引腳相連接;所述的蓋板為可透光塑料蓋板,所述的蓋板的四周上設(shè)置有容納底座上凸起的凹槽,所述的塑料主體為不透光塑料主體,所述的不透光塑料主體上設(shè)置有容納石英晶片的容納室和與凹槽對(duì)應(yīng)的凸起,所述的蓋板和底座通過(guò)激光焊接固定在一起,將石英晶片密封。本發(fā)明產(chǎn)品在晶體行業(yè)打破了金屬與陶瓷封的局限,給客戶使用的產(chǎn)品帶來(lái)更多的選擇性。