一種晶圓及光掩膜版

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010071690.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113224034A 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN113224034A 申請公布日 2021-08-06
分類號 H01L23/544（2006.01）I;G03F1/38（2012.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 賴勝裕;尤宏昇 申請（專利權(quán)）人 廈門凌陽華芯科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 田媛媛
地址 361000福建省廈門市湖里區(qū)火炬高新區(qū)火炬園火炬路56-58號火炬廣場南樓203-91
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種晶圓及光掩膜版，晶圓包括晶圓本體、設(shè)置在晶圓本體上且經(jīng)過光掩膜版曝光后形成的多個(gè)芯片陣列，其中：相鄰兩個(gè)芯片陣列之間設(shè)置有劃片槽；每個(gè)芯片陣列中設(shè)置有多個(gè)微型半導(dǎo)體芯片，且相鄰兩個(gè)微型半導(dǎo)體芯片之間設(shè)置有切割道；切割道的寬度小于劃片槽的寬度，且切割道的寬度等于或大于用于對晶圓進(jìn)行切割的晶圓切割設(shè)備能夠切割的最小寬度。本申請公開的上述技術(shù)方案，在相鄰兩個(gè)芯片陣列之間設(shè)置切割道，并在每個(gè)芯片陣列中的相鄰兩個(gè)微型半導(dǎo)體芯片之間設(shè)置寬度小于劃片槽的寬度且等于或大于晶圓切割設(shè)備能夠切割的最小寬度的切割道，以提高晶圓的可用區(qū)域的面積，從而提高晶圓中微型半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)出率。