一種晶圓平面的校正裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121992379.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN216054643U | 公開(公告)日 | 2022-03-15 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN216054643U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-15 |
分類號(hào) | H01L21/687(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 黃海榮;謝柏弘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳遠(yuǎn)榮半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市添源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 周椿 |
地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道潭頭社區(qū)潭頭第二工業(yè)城A區(qū)27棟102 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及晶圓校正領(lǐng)域,特別涉及一種晶圓平面的校正裝置。該裝置包括上環(huán)模組、下環(huán)模組、限高導(dǎo)柱、舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、模組夾緊機(jī)構(gòu),舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的一端連接上環(huán)模組、其另一端連接下環(huán)模組,模組夾緊機(jī)構(gòu)連接下環(huán)模組并位于舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)下方,限位導(dǎo)柱一端固定連接在上環(huán)模組、其另一端依次穿過(guò)舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)和模組夾緊機(jī)構(gòu),下環(huán)模組連接有晶圓支撐柱,校正操作時(shí)舉升驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)上環(huán)模組向上頂升,到達(dá)指定高度后模組夾緊機(jī)構(gòu)夾住限高導(dǎo)柱,校正結(jié)束上環(huán)模組下降復(fù)位后,晶圓支撐柱頂起晶圓。本裝置用緩沖機(jī)構(gòu)有效避免晶圓受力及壓傷,垂直導(dǎo)向機(jī)構(gòu)可避免晶圓上升時(shí)的偏移;能將測(cè)高和校正功能結(jié)合,實(shí)現(xiàn)功能簡(jiǎn)化及穩(wěn)定流程。 |
