一種集成電路芯片制造設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010970894.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN111822805B | 公開(公告)日 | 2021-07-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111822805B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-02 |
分類號(hào) | B23K1/00;B23K3/08 | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 朱雪峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 南京知行慧芯科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京高航知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 喬浩剛 |
地址 | 210000 江蘇省南京市玄武區(qū)珠江路88號(hào)1幢1411室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公布了一種集成電路芯片制造設(shè)備,其包括,底座、安裝導(dǎo)槽一、安裝導(dǎo)槽二,安裝導(dǎo)槽一、安裝導(dǎo)槽二安裝于底座上,安裝導(dǎo)槽一、安裝導(dǎo)槽二呈水平布置,安裝導(dǎo)槽一、安裝導(dǎo)槽二平行且相對(duì)布置,所述的安裝導(dǎo)槽一、安裝導(dǎo)槽二內(nèi)安裝有輸送帶,安裝導(dǎo)槽一、安裝導(dǎo)槽二之間設(shè)置有用于對(duì)電子元件進(jìn)行焊接的焊接機(jī)構(gòu),焊接機(jī)構(gòu)與輸送帶接觸,輸送帶能夠?qū)附訖C(jī)構(gòu)進(jìn)行輸送,電子元件放置于放置槽內(nèi)時(shí),轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)械手驅(qū)動(dòng)放置板轉(zhuǎn)動(dòng),從而便于將電子元件有序的置于焊接機(jī)構(gòu)上進(jìn)行焊接,電機(jī)二能夠驅(qū)動(dòng)抬升塊沿著導(dǎo)桿二移動(dòng),從而使連接桿一沿著抬升塊的斜面移動(dòng),從而對(duì)焊接組件進(jìn)行高度調(diào)節(jié),以適應(yīng)于對(duì)不同電子元件觸頭的焊接。 |
