一種集成電路芯片制造設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010970894.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111822805B 公開（公告）日 2021-07-02
申請公布號 CN111822805B 申請公布日 2021-07-02
分類號 B23K1/00;B23K3/08 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 朱雪峰 申請（專利權(quán)）人 南京知行慧芯科技有限公司
代理機構(gòu) 北京高航知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 喬浩剛
地址 210000 江蘇省南京市玄武區(qū)珠江路88號1幢1411室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公布了一種集成電路芯片制造設備，其包括，底座、安裝導槽一、安裝導槽二，安裝導槽一、安裝導槽二安裝于底座上，安裝導槽一、安裝導槽二呈水平布置，安裝導槽一、安裝導槽二平行且相對布置，所述的安裝導槽一、安裝導槽二內(nèi)安裝有輸送帶，安裝導槽一、安裝導槽二之間設置有用于對電子元件進行焊接的焊接機構(gòu)，焊接機構(gòu)與輸送帶接觸，輸送帶能夠?qū)附訖C構(gòu)進行輸送，電子元件放置于放置槽內(nèi)時，轉(zhuǎn)動機械手驅(qū)動放置板轉(zhuǎn)動，從而便于將電子元件有序的置于焊接機構(gòu)上進行焊接，電機二能夠驅(qū)動抬升塊沿著導桿二移動，從而使連接桿一沿著抬升塊的斜面移動，從而對焊接組件進行高度調(diào)節(jié)，以適應于對不同電子元件觸頭的焊接。