一種陶瓷芯片側(cè)面印刷工裝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201922280442.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN211220440U | 公開(公告)日 | 2020-08-11 |
申請公布號(hào) | CN211220440U | 申請公布日 | 2020-08-11 |
分類號(hào) | B25B11/02(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 潘誠樸;廖志杰;段炎 | 申請(專利權(quán))人 | 湖北丹瑞新材料科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 湖北天領(lǐng)艾匹律師事務(wù)所 | 代理人 | 湖北丹瑞新材料科技有限公司 |
地址 | 442000湖北省十堰市丹江口市水都開發(fā)區(qū)水都大道22號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型屬于陶瓷芯片印刷技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種陶瓷芯片側(cè)面印刷工裝,具體為一種可實(shí)現(xiàn)快速拆裝陶瓷芯片的陶瓷側(cè)面印刷工裝,包括底座,所述底座的頂部設(shè)置有X軸芯片擋板和與X軸芯片擋板相垂直的Y軸芯片擋板,所述底座的頂部通過多根定位軸與多個(gè)滑動(dòng)模塊固定連接。本實(shí)用新型通過將陶瓷芯片放入X軸芯片擋板與滑動(dòng)模塊之間的芯片槽中,將陶瓷芯片放入尺寸相對較大的芯片槽中,相比現(xiàn)有技術(shù)更加方便快捷,通過松動(dòng)緊固螺栓,工人推動(dòng)滑動(dòng)模塊,可以同時(shí)松開對所有陶瓷芯片的夾持,從而將所有陶瓷芯片取出,相比現(xiàn)有技術(shù)中的逐個(gè)安裝和拆卸陶瓷芯片,更加節(jié)省時(shí)間,提高了陶瓷芯片的加工效率。?? |
