用于制備低介電樹脂金屬復(fù)合體的微發(fā)泡納米注塑方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110160060.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112976459A | 公開(公告)日 | 2021-06-18 |
申請公布號 | CN112976459A | 申請公布日 | 2021-06-18 |
分類號 | B29C44/08;B29C44/12;B29C44/34 | 分類 | 塑料的加工;一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
發(fā)明人 | 高權(quán)星;李東陣 | 申請(專利權(quán))人 | 廣州辰東新材料有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州君策達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 楊燕瑞 |
地址 | 511300 廣東省廣州市增城區(qū)增江街經(jīng)三路12號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明屬于納米注塑技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種用于制備低介電樹脂金屬復(fù)合體的微發(fā)泡納米注塑方法。本發(fā)明方法包括以下步驟:將熔融狀態(tài)下的樹脂組合物與超臨界流體混合形成均相體系,再利用注塑機(jī)進(jìn)行注塑,將均相體系注入到裝嵌有金屬樣片的模具中,通過二次開模工藝,得到低介電微發(fā)泡樹脂金屬復(fù)合體。本發(fā)明利用超臨界流體在組合物中實(shí)現(xiàn)物理微發(fā)泡,得到孔洞結(jié)構(gòu)微發(fā)泡的塑膠體,可顯著降低樹脂組合物的介電常數(shù);同時(shí)利用成核劑與成核促進(jìn)劑組合使用,使樹脂與金屬的結(jié)合面快速形成致密沒有發(fā)泡孔洞的實(shí)體層,保證NMT需要的高結(jié)合力;制備得到的低介電微發(fā)泡樹脂金屬復(fù)合件中,其塑膠體結(jié)構(gòu)既具有較低的介電常數(shù),又與金屬材料具有強(qiáng)結(jié)合力。 |
