電路板組件和家用電器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023348802.1 申請日 -
公開（公告）號 CN214315754U 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN214315754U 申請公布日 2021-09-28
分類號 H05K1/16（2006.01）I;H05K3/32（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 常明亮;杜少俊;官繼紅 申請（專利權(quán)）人 深圳麥格米特電氣股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市六加知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 許銓芬
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)北區(qū)朗山路13號清華紫光科技園5層A；B；C501-C503；D；E
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電路板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種電路板組件和家用電器。該電路板組件包括：電路板，所述電路板具有多個(gè)插孔；電子器件，所述電子器件具有多個(gè)引腳；跳線，所述跳線具有至少一個(gè)連接端。其中，所述電子器件的一個(gè)引腳和所述跳線的一個(gè)連接端插設(shè)在所述電路板的一個(gè)插孔內(nèi)，并且焊接在所述電路板上。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板組件通過采用跳線與電子器件共孔安裝、焊接的方式，可增強(qiáng)電子器件與電路板的焊接強(qiáng)度。此外，由于本申請實(shí)施例中無需額外設(shè)置鉚釘來增強(qiáng)電子器件與電路板的焊接強(qiáng)度，因此不會增加電路板組件的成本。