一種FCOB存儲(chǔ)器件的制造方法及其電容器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010871391.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN111968981B 公開(kāi)（公告）日 2021-12-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN111968981B 申請(qǐng)公布日 2021-12-24
分類號(hào) H01L27/11507;H01L27/11514 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 華文宇;陶謙;劉藩東;夏季 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫拍字節(jié)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海智晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 張東梅
地址 214135 江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)弘毅路8號(hào)東莊電力電子科技園金帛座502
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種存儲(chǔ)器件的制造方法，包括：提供半導(dǎo)體襯底，在半導(dǎo)體襯底上形成第一介質(zhì)層，在第一介質(zhì)層形成導(dǎo)電柱，在第一介質(zhì)層上形成第二介質(zhì)層，在第二介質(zhì)層形成導(dǎo)電互連和金屬位線，在第二介質(zhì)層上形成第三介質(zhì)層，在第三介質(zhì)層形成電容器接觸盤，在第三介質(zhì)層上形成第四介質(zhì)層，在第四介質(zhì)層形成鐵電電容器，在第四介質(zhì)層上形成第五介質(zhì)層，在第五介質(zhì)層形成于電容器上電極連接的金屬板線。