一種封裝半導(dǎo)體的內(nèi)循環(huán)主動散熱冷卻裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111179118.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113838819A 公開（公告）日 2021-12-24
申請公布號 CN113838819A 申請公布日 2021-12-24
分類號 H01L23/427（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃敏 申請（專利權(quán)）人 深圳市中科領(lǐng)創(chuàng)實業(yè)有限公司
代理機構(gòu) 深圳宏創(chuàng)有為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉佳
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道萬科城社區(qū)新天下工業(yè)城01號廠房501（5036房）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種封裝半導(dǎo)體的內(nèi)循環(huán)主動散熱冷卻裝置，屬于半導(dǎo)體的散熱冷卻領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有半導(dǎo)體散熱技術(shù)中，熱量傳遞不及時，部分熱量會殘留在半導(dǎo)體周圍的環(huán)境中，使半導(dǎo)體處在一個較高溫度環(huán)境中的問題；本方案通過傳熱機構(gòu)將半導(dǎo)體與散熱機構(gòu)隔開，散熱機構(gòu)向外界散發(fā)的熱量不會回流至半導(dǎo)體周圍，半導(dǎo)體處在一個溫度適中的環(huán)境中，散熱效果更佳，另外，本方案中的傳熱機構(gòu)是通過具備易蒸發(fā)性質(zhì)的液體介質(zhì)的汽化、液化傳遞熱量，能夠更快的將半導(dǎo)體工作產(chǎn)生的熱量傳遞給散熱機構(gòu)，即更快的轉(zhuǎn)移走半導(dǎo)體上的熱量，不僅不會影響散熱效率，而且還增加了散熱效率。