一種用于電器芯片的研發(fā)裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120016721.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN214067635U | 公開（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214067635U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-27 |
| 分類號(hào) | G05B19/042（2006.01）I | 分類 | 控制；調(diào)節(jié); |
| 發(fā)明人 | 謝致遠(yuǎn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 昆山基發(fā)芯片科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市昆山開發(fā)區(qū)金沙江南路8號(hào)2號(hào)樓一層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種用于電器芯片的研發(fā)裝置，包括主體，所述主體的頂端固定安裝有頂板架，所述頂板架的中部表面安裝有擠壓機(jī)構(gòu)，所述擠壓機(jī)構(gòu)的下端左右兩側(cè)安裝有支撐架，所述擠壓機(jī)構(gòu)的底端安裝有卡合架機(jī)構(gòu)，所卡合架機(jī)構(gòu)的中部左右兩端安裝有雙芯片板，所述卡合架機(jī)構(gòu)的中部固定有隔板架，且隔板架的前后兩端固定有內(nèi)槽架，所述頂板架的底端固定有底架。該用于電器芯片的研發(fā)裝置設(shè)置有卡合架機(jī)構(gòu)，便于使用者通過上模板與下模板進(jìn)行卡合，將其進(jìn)行擠壓成型，方便使用者更換不同大小的框架與雙芯片板，框架通過L板和螺栓將其安裝卡合架機(jī)構(gòu)的中部，由于卡合架機(jī)構(gòu)的中部設(shè)置有雙芯片板，便于使用者將其進(jìn)行芯片進(jìn)行雙向研發(fā)。 |
