環(huán)保型納米復(fù)相陶瓷發(fā)熱材料的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200610124532.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN100593526C | 公開(公告)日 | 2010-03-10 |
申請公布號 | CN100593526C | 申請公布日 | 2010-03-10 |
分類號 | C04B35/00(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 分類 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
發(fā)明人 | 吳豐宇 | 申請(專利權(quán))人 | 武漢光谷科信小額貸款股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 武漢金堂專利事務(wù)所 | 代理人 | 武漢恒升電子有限公司 |
地址 | 430074湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)關(guān)南路13號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種環(huán)保型納米復(fù)相陶瓷發(fā)熱材料的制備方法,包括:將功能相的硅單質(zhì)元素及納米或亞納米的氧化鋁,氧化硅,氧化硼,氧化釔,氧化鎂,碳酸鋰,按硅單質(zhì)元素和納米或亞納米級材料按比例混合。優(yōu)點是:依照本方法所制造的材料具有以下特性:發(fā)熱溫度從室溫至850℃;厚膜材料的方阻最低可至1歐/方(Ω/□);不含鉛、汞、鎘、六價鉻、PBB、PBDES等有毒物質(zhì),符合歐盟環(huán)保要求ROHS指令及WEEE指令;具有緩變型正溫度系數(shù)特性;可在3.5V~380V的交、直流電壓下使用;滿足無感場合的加熱需求;膜層與基體結(jié)合非常牢固;可采用不同的涂覆方式被覆在板狀、管狀、環(huán)狀、蜂窩狀等異形基體上。 |
