用于封裝熱敏電阻的治具及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910555206.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110379574B 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN110379574B 申請公布日 2021-12-17
分類號 H01C7/02（2006.01）I;H01C7/04（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張自財;陳芳龍;李揚健 申請（專利權(quán)）人 昆山長盈精密技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 深圳市科進知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹衛(wèi)良
地址 215321江蘇省蘇州市昆山市張浦鎮(zhèn)濱江北路100號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種用于封裝熱敏電阻的治具，包括底座、固定于所述底座上的固定座及旋轉(zhuǎn)固定于所述底座或固定座上的蓋體，所述固定座包括本體部、自所述本體部一側(cè)向上延伸形成的豎直壁、貫通所述本體部的通孔、開設(shè)于所述豎直壁上并連通至所述通孔內(nèi)的開槽，所述蓋體包括可旋轉(zhuǎn)覆蓋于所述開槽頂部的固定蓋；本申請還提供一種熱敏電阻封裝方法。