一種紫外線發(fā)光二極體無機接合封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810240042.0 申請日 -
公開（公告）號 CN108428779A 公開（公告）日 2018-08-21
申請公布號 CN108428779A 申請公布日 2018-08-21
分類號 H01L33/48;H05K13/04 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張勝翔;廖建勛 申請（專利權(quán)）人 江蘇奧創(chuàng)深紫電子科技有限公司
代理機構(gòu) 上海唯源專利代理有限公司 代理人 張勝翔;江蘇奧創(chuàng)深紫電子科技有限公司
地址 江蘇省南通市如東縣掘港街道金山路1號（高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園3幢）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種紫外線發(fā)光二極體無機接合封裝結(jié)構(gòu)(SMD)，包括一層陶瓷基板、一圖案化銅層、一無機材料上框及一石英玻璃，施以最低符合壓力介于0～8000kg，溫度介于下式y(tǒng)＝?0.025x+300(壓力為x，溫度為y)與500℃之間的參數(shù)，透過ICH技術(shù)(Inorganic Ceramic Heterogeneity；無機陶瓷異類結(jié)合)來利用金屬擴(kuò)散效應(yīng)達(dá)成金屬共晶結(jié)構(gòu)，并達(dá)成封裝體(SMD)各部件緊密結(jié)合、氣密性高、高導(dǎo)熱的全無機封裝的紫外線發(fā)光二極體封裝結(jié)構(gòu)之目的；依照此方式完成的封裝結(jié)構(gòu)，可以承受電子產(chǎn)業(yè)驗證最高標(biāo)準(zhǔn)?65℃～150℃的冷熱沖擊實驗，其中往返極限溫度搬運時間不超過20秒。