一種微機電系統(tǒng)麥克風及其晶圓級封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010729961.1 申請日 -
公開（公告）號 CN111787475A 公開（公告）日 2020-10-16
申請公布號 CN111787475A 申請公布日 2020-10-16
分類號 H04R19/04(2006.01)I;H04R19/00(2006.01)I 分類 電通信技術;
發(fā)明人 繆建民;鐘華;王剛 申請（專利權）人 邁感微電子（上海）有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 邁感微電子（上海）有限公司
地址 201313上海市浦東新區(qū)萬祥鎮(zhèn)宏祥北路83弄1-42號20幢118室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種微機電系統(tǒng)麥克風及其晶圓級封裝方法，微機電系統(tǒng)麥克風包括疊層設置的MEMS聲學芯片、連通組件和ASIC芯片；MEMS聲學芯片包括第一襯底，第一襯底靠近連通組件的一側設置有第一電極和第二電極；連通組件包括第二襯底、第一貫穿通孔、第二貫穿通孔、第一布線和第二布線，第一貫穿通孔內(nèi)設置有第一導電結構，第二貫穿通孔內(nèi)設置有第二導電結構，第一導電結構分別與第一電極和第一布線電連接，第二導電結構分別與第二電極和第二布線電連接；ASIC芯片包括第三襯底以及位于第三襯底靠近連通組件一側表面的第三電極和第四電極，第三電極與第一布線電連接，第四電極與第二布線電連接。該微機電系統(tǒng)麥克風體積小，成本低，且制備效率高。??