一種傳感器封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110612904.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113184797A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113184797A 申請公布日 2021-07-30
分類號 B81B7/00;B81B7/02 分類 微觀結構技術〔7〕;
發(fā)明人 繆建民;張金姣;王剛 申請（專利權）人 邁感微電子（上海）有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 孟金喆
地址 201203 上海市浦東新區(qū)中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)春曉路439號3幢2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種傳感器封裝結構，包括：MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片貼片在同一張PCB板上，此PCB板有一個盲孔，MEMS芯片位于盲孔里面，而所述ASIC芯片采用倒裝的方式，一部分位于PCB板的上表面，另一部分位于MEMS芯片上面，所述MEMS芯片與倒裝的所述ASIC芯片之間通過錫球直接連接。ASIC芯片和MEMS芯片之間的電氣互連通過錫球直接焊接連接，無須采用金線鍵合，降低原材料成本，提高連接的可靠性，縮小器件體積，提高生產(chǎn)效率。