大功率LED筒燈
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201020531564.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN201819055U | 公開(公告)日 | 2011-05-04 |
申請公布號 | CN201819055U | 申請公布日 | 2011-05-04 |
分類號 | F21S2/00(2006.01)I;F21V17/12(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 分類 | 照明; |
發(fā)明人 | 劉偉民 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市邁迪投資有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市博銳專利事務(wù)所 | 代理人 | 張明 |
地址 | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)松白路西麗南崗第二工業(yè)園7棟5樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種大功率LED筒燈,包括金屬基板、LED面光源、擴(kuò)散板、散熱結(jié)構(gòu)和LED電源,LED面光源固定在金屬基板上并與LED電源電連接,金屬基板與散熱結(jié)構(gòu)固定設(shè)置并熱接觸,擴(kuò)散板固定在金屬基板設(shè)置有LED面光源的一表面上,散熱結(jié)構(gòu)包括一散熱體和與散熱體固定連接的散熱風(fēng)扇,所述散熱風(fēng)扇與所述LED電源電連接。本實(shí)用新型具有散熱結(jié)構(gòu)的筒燈通過在金屬基板上布排多個(gè)LED芯片形成面光源,發(fā)出的光線經(jīng)擴(kuò)散板出光后變得柔和、均勻,并且本實(shí)用新型通過在所述散熱體中設(shè)置散熱風(fēng)扇,能加快散熱效率,能滿足大功率的LED筒燈的散熱需求,從而本實(shí)用新型大功率LED筒燈散熱效果好,使用壽命長。 |
