TGV深孔填充方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110307374.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113066758A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113066758A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-02 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/768 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 郭歡;張繼華;穆俊宏;賈惟聰;李勇;蔡星周;李文磊 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 成都邁科科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都方圓聿聯(lián)專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 李鵬 |
| 地址 | 611731 四川省成都市高新區(qū)西芯大道4號(hào)創(chuàng)新中心 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種TGV深孔填充方法，包括以下步驟：A、對(duì)玻璃基板進(jìn)行清洗；B、對(duì)玻璃基板進(jìn)行激光打孔，得到多個(gè)玻璃通孔；C、采用腐蝕液對(duì)玻璃基板以及玻璃通孔進(jìn)行腐蝕；D、對(duì)玻璃基板以及玻璃通孔進(jìn)行種子層濺射；E、將玻璃基板浸泡在稀硫酸溶液中以進(jìn)行活化；F、電鍍。通過(guò)對(duì)玻璃基板以及玻璃通孔進(jìn)行腐蝕，使得玻璃基板以及玻璃通孔表面變得粗糙，種子層與玻璃基板以及玻璃通孔之間的摩擦系數(shù)增大，可增強(qiáng)種子層的附著強(qiáng)度，在后續(xù)活化以及電鍍過(guò)程中，可在一定的程度上防止種子層脫落，從而保證電鍍的效果。 |
