TGV深孔填充方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110307374.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113066758A 公開（公告）日 2021-07-02
申請公布號 CN113066758A 申請公布日 2021-07-02
分類號 H01L21/768 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭歡;張繼華;穆俊宏;賈惟聰;李勇;蔡星周;李文磊 申請（專利權(quán)）人 成都邁科科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都方圓聿聯(lián)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李鵬
地址 611731 四川省成都市高新區(qū)西芯大道4號創(chuàng)新中心
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種TGV深孔填充方法，包括以下步驟：A、對玻璃基板進(jìn)行清洗；B、對玻璃基板進(jìn)行激光打孔，得到多個(gè)玻璃通孔；C、采用腐蝕液對玻璃基板以及玻璃通孔進(jìn)行腐蝕；D、對玻璃基板以及玻璃通孔進(jìn)行種子層濺射；E、將玻璃基板浸泡在稀硫酸溶液中以進(jìn)行活化；F、電鍍。通過對玻璃基板以及玻璃通孔進(jìn)行腐蝕，使得玻璃基板以及玻璃通孔表面變得粗糙，種子層與玻璃基板以及玻璃通孔之間的摩擦系數(shù)增大，可增強(qiáng)種子層的附著強(qiáng)度，在后續(xù)活化以及電鍍過程中，可在一定的程度上防止種子層脫落，從而保證電鍍的效果。