一種多層柔性電路板刻蝕組合裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202123220976.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216982225U 公開（公告）日 2022-07-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN216982225U 申請(qǐng)公布日 2022-07-15
分類號(hào) H05K3/06（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 宋振武;楊亞兵;汪子龍;萬應(yīng)琪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江西強(qiáng)達(dá)電路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 -
地址 341000江西省贛州市信豐縣高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)綠源大道西段南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種多層柔性電路板刻蝕組合裝置，包括密封蓋、刻蝕桶和底座，所述底座上表面安裝有環(huán)形導(dǎo)軌，所述環(huán)形導(dǎo)軌上表面安裝有滑塊，所述滑塊上表面安裝有托盤，所述托盤上表面安裝有定位柱，所述刻蝕桶下表面安裝有定位孔，所述刻蝕桶通過下表面的定位孔與托盤上表面的定位柱間隙連接，所述底座上表面一側(cè)安裝有支架，所述支架另一端安裝有氣缸，所述氣缸另一端安裝有連接板，所述連接板下表面安裝有連接柱，所述連接另一端安裝有U型塊，所述U型塊上安裝有絲桿。本實(shí)用新型通過一系列結(jié)構(gòu)的設(shè)置，使電路板與刻蝕液混合均勻，提高了刻蝕液的電路板的刻蝕效果，實(shí)用性強(qiáng)。