一種多層PCB高精度內(nèi)層壓合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011126109.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112165779B 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN112165779B 申請公布日 2021-08-31
分類號 H05K3/00;H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 祝小華;郭先鋒 申請（專利權(quán)）人 江西強(qiáng)達(dá)電路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 譚麗莎
地址 341000 江西省贛州市信豐縣綠源大道西段南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種多層PCB高精度內(nèi)層壓合方法，包括：內(nèi)層芯板數(shù)量按照疊放順序分別以奇數(shù)芯板和偶數(shù)芯板進(jìn)行分類；所述奇數(shù)芯板的制作、所述偶數(shù)芯板的制作和鉚釘?shù)闹谱鳎鲢T釘包括釘帽和釘柱，所述釘帽和釘柱一體成型，所述釘帽的中心部分為圓形凹陷；所述鉚釘?shù)恼w長度小于對應(yīng)的層間PP片和芯板的厚度之和。本發(fā)明更改了多次壓合的生產(chǎn)方法，在多次的壓合過程中，每一次壓合后均會再次產(chǎn)生漲縮，減少了多次進(jìn)行比例漲縮的麻煩，另外避免了多次沖孔對位的問題，相應(yīng)的解決了多次沖孔因機(jī)臺或者設(shè)置參數(shù)造成的誤差，實(shí)現(xiàn)了層間對位的準(zhǔn)確檢測，不增加工作量的條件下，實(shí)現(xiàn)高精度的PCB內(nèi)層對位。