一種免打磨的樹脂塞孔PCB板制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011127760.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112351587A 公開（公告）日 2021-02-09
申請公布號 CN112351587A 申請公布日 2021-02-09
分類號 H05K3/00(2006.01)I; 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 龍華;宋世祥 申請（專利權(quán)）人 江西強(qiáng)達(dá)電路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 譚麗莎
地址 341000江西省贛州市信豐縣綠源大道西段南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種免打磨的樹脂塞孔PCB板制作工藝，通過以下步驟；鉆孔；沉銅板電；貼膜；樹脂塞孔：撕膜；磨板一系列工序,實(shí)現(xiàn)了樹脂塞孔板生產(chǎn)過程的一系列變化，減少了樹脂塞孔板生產(chǎn)過程中的樹脂打磨流程,減少了因打磨造成的各種品質(zhì)問題,同時實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)環(huán)境的凈化,提升了人們工作心情的愉悅感。??