一種通過背鉆形成的盲孔結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123020164.5 申請日 -
公開（公告）號 CN216982182U 公開（公告）日 2022-07-15
申請公布號 CN216982182U 申請公布日 2022-07-15
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 江清兵;祝小華;郭先鋒;蘇振 申請（專利權(quán)）人 江西強達電路科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳眾邦專利代理有限公司 代理人 -
地址 341000江西省贛州市信豐縣高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)綠源大道西段南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種通過背鉆形成的盲孔結(jié)構(gòu)，屬于電路板領(lǐng)域，包括電路板板體和盲孔部分，所述電路板板體上設(shè)置有至少一張內(nèi)層芯板和至少一層半固化片，所述內(nèi)層芯板和半固化片的側(cè)面均設(shè)置有線路銅層，所述電路板板體上開設(shè)有過孔，過孔的端部設(shè)置有背鉆孔，電路板板體由四張內(nèi)層芯板和五層半固化片構(gòu)成，四張內(nèi)層芯板和五層半固化片之間交替設(shè)置，背鉆孔與各層的線路銅層不導(dǎo)通，盲孔部分與各層的線路銅層導(dǎo)通；該通過背鉆形成的盲孔結(jié)構(gòu)，使得過孔通過背鉆的方式達到盲孔的效果，相較于現(xiàn)有采用多次壓合的制作方式，不僅實現(xiàn)縮短了生產(chǎn)流程，降低了制造成本，同時也滿足了電子產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代需求及成本競爭優(yōu)勢。