一種貼片設(shè)備及貼片方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111496735.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN114203596A | 公開(公告)日 | 2022-03-18 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114203596A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-18 |
分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 杜茂華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 通富微電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李明;趙吉陽 |
地址 | 226004江蘇省南通市崇川路288號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種貼片設(shè)備及貼片方法,該貼片設(shè)備包括光學(xué)投影單元、載片組件、光學(xué)感應(yīng)組件和貼片單元;通過光學(xué)投影單元將預(yù)設(shè)芯片布局圖投影到載片組件上;光學(xué)感應(yīng)組件設(shè)置在載片組件的下方,用于根據(jù)接收到的投影光線生成光強(qiáng)信號(hào),以根據(jù)光強(qiáng)信號(hào)對(duì)芯片布局圖進(jìn)行定位,以使得芯片布局圖完全落在載片組件內(nèi);貼片單元根據(jù)定位后的芯片布局圖在載片組件上進(jìn)行貼片。該貼片設(shè)備無需在玻璃載板上制作定位標(biāo)識(shí),大大降低了成本,由于芯片布局圖是由光學(xué)投影單元完成,對(duì)于不同設(shè)計(jì),可以很快調(diào)整芯片布局圖,開發(fā)周期大大降低。該貼片方法操作簡(jiǎn)單,節(jié)約成本,開發(fā)周期降低。 |
