防止熱壓焊空洞形成的基板及多層堆疊存儲器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111494361.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114203681A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114203681A 申請公布日 2022-03-18
分類號 H01L25/065（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 杜茂華 申請（專利權(quán)）人 通富微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中知法苑知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李明;趙吉陽
地址 226004江蘇省南通市崇川路288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種防止熱壓焊空洞形成的基板及多層堆疊存儲器，所述防止熱壓焊空洞形成的基板，包括基材、位于所述基材上的阻焊劑層、開設(shè)在所述阻焊劑層上的內(nèi)開口區(qū)和安裝在基材上的焊盤，所述焊盤設(shè)置在內(nèi)開口區(qū)中，所述內(nèi)開口區(qū)位于芯片安裝區(qū)內(nèi)，在所述阻焊劑層上還設(shè)置有外開口區(qū)，所述外開口區(qū)位于芯片安裝區(qū)的外側(cè)，所述外開口區(qū)與所述內(nèi)開口區(qū)連通。本發(fā)明提供的防止熱壓焊空洞形成的基板可以有效防止空洞的形成，以使得基板能夠更好地適用于熱壓鍵合和非導(dǎo)電膠工藝。