扇出式堆疊芯片的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111496036.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114203690A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114203690A 申請公布日 2022-03-18
分類號 H01L25/18（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 杜茂華 申請（專利權(quán)）人 通富微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中知法苑知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李明;趙吉陽
地址 226004江蘇省南通市崇川路288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種扇出式堆疊芯片的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)，該方法包括：將第一芯片固定在假片上的槽體內(nèi)，第一芯片和假片均設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)電通孔；將第二芯片分別與假片和第一芯片進(jìn)行混合鍵合，第二芯片在假片上的正投影與假片重合；形成塑封層，塑封層包裹第一芯片、假片和第二芯片；在假片和第一芯片背離第二芯片的表面形成重布線層，重布線層通過導(dǎo)電通孔與第一芯片電連接。本發(fā)明通過假片將不同尺寸的第一芯片和第二芯片調(diào)整為同一尺寸，然后進(jìn)行晶圓級混合鍵合，實(shí)現(xiàn)高密度互連的同時(shí)提高生產(chǎn)效率。而導(dǎo)電通孔技術(shù)和扇出式重布線技術(shù)降低了封裝尺寸，此外由于芯片與芯片之間采用直接晶圓鍵合，實(shí)現(xiàn)了超薄的多層高密度堆疊封裝。