一種高帶寬低光學(xué)損耗的硅光引擎

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022719762.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213690021U 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN213690021U 申請公布日 2021-07-13
分類號 G02B6/42（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 張昕;段彥輝;劉亞東;蔡鵬飛;潘棟;于讓塵;程進(jìn);費濤;劉宇飛;孫濤 申請（專利權(quán)）人 希烽光電科技（南京）有限公司
代理機構(gòu) 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 逯長明;許偉群
地址 211800江蘇省南京市江北新區(qū)星火路17號創(chuàng)智大廈B座903
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N高帶寬低光學(xué)損耗的硅光引擎，硅光引擎包括：光學(xué)芯片、電學(xué)芯片以及連接裝置。光學(xué)芯片用于接收以及發(fā)送光信號。電學(xué)芯片用于對光信號進(jìn)行處理。光學(xué)芯片和電學(xué)芯片之間采供倒裝焊連接以獲得更高的傳輸帶寬，從而適應(yīng)更高傳輸速率要求。光學(xué)芯片的接觸面上設(shè)置多個點狀第一金屬化層。電學(xué)芯片的接觸面上設(shè)置多個點狀第二金屬化層。連接裝置包括焊料層。焊料層設(shè)置于第一金屬化層與第二金屬化層之間。本申請?zhí)峁┑墓韫庖?，采用倒裝焊的方法連接光學(xué)芯片以及電學(xué)芯片，提高了傳輸數(shù)據(jù)帶寬。同時本申請實施例對發(fā)射端光口進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計，兼容不同光源耦合方式。