微機電系統(tǒng)三維垂直組合封裝的結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200810207329.X 申請日 -
公開（公告）號 CN101525116B 公開（公告）日 2012-07-18
申請公布號 CN101525116B 申請公布日 2012-07-18
分類號 B81C3/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 阮祖剛;徐高衛(wèi);羅樂 申請（專利權(quán)）人 上海新微科技集團(tuán)有限公司
代理機構(gòu) 上海智信專利代理有限公司 代理人 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所;上海新微科技集團(tuán)有限公司;上海新微電子有限公司
地址 200050 上海市長寧區(qū)長寧路865號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種微機電系統(tǒng)三維垂直組合封裝的結(jié)構(gòu)及其制造方法，其特征在于提出一種新穎的三軸加速度計組合封裝的結(jié)構(gòu)和制作方法。其中，模塊組合封裝的結(jié)構(gòu)采用支架組合方式：激光校準(zhǔn)加三棱鏡的定位方法，紫外光固化膠固定的方法，使用引線鍵合實現(xiàn)電互連的技術(shù)。整個工藝過程與傳統(tǒng)IC封裝工藝兼容，工藝簡單。該結(jié)構(gòu)在降低封裝成本，簡化工藝的同時，為三維加速度的測量提供了另一種選擇。