MEMS圓片級(jí)氣密封裝的單腐蝕槽結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200910198656.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101704497A 公開（公告）日 2010-05-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN101704497A 申請(qǐng)公布日 2010-05-12
分類號(hào) B81B7/02(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 陳驍;羅樂 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海新微科技集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海智信專利代理有限公司 代理人 中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所;上海新微科技集團(tuán)有限公司
地址 200050 上海市長寧區(qū)長寧路865號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種MEMS圓片級(jí)氣密封裝的單腐蝕槽結(jié)構(gòu)及方法，其特征在于在硅蓋板上，在玻璃漿料密封環(huán)落入的區(qū)域內(nèi)有一條環(huán)狀的腐蝕槽。所述的環(huán)狀腐蝕槽的寬度為玻璃漿料密封環(huán)寬度的1.3-1.5倍。所述腐蝕槽的深度為8-12μm。所述的封裝方法是先在絲網(wǎng)印刷前，硅蓋板上用刻蝕工藝刻蝕出環(huán)狀的腐蝕槽陣列，然后絲網(wǎng)印刷機(jī)定位印刷到硅蓋板的單腐蝕槽內(nèi)，然后與帶有MEMS器件陣列的硅片實(shí)現(xiàn)鍵合。由于單腐蝕槽的結(jié)構(gòu)嚴(yán)格限制了玻璃漿料的鍵合尺寸，因而大大提高氣密封裝的成品率。