芯片固定裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111642951.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114324418A 公開（公告）日 2022-04-12
申請公布號 CN114324418A 申請公布日 2022-04-12
分類號 G01N23/04（2018.01）I;G01N23/18（2018.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 葛亞山;牛姜楓;霍風祥;黃蘭蘭 申請（專利權）人 北京京瀚禹電子工程技術有限公司
代理機構 北京細軟智谷知識產(chǎn)權代理有限責任公司 代理人 劉曉丹
地址 102200北京市昌平區(qū)沙河鎮(zhèn)松蘭堡村西海特光電院內(nèi)辦公樓1層102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種芯片固定裝置，包括上殼體和下殼體，所述上殼體與下殼體卡扣連接；所述下殼體具有凹槽，待測芯片設置在所述凹槽內(nèi)，所述上殼體連接有彈性體，所述彈性體的下端在下壓過程中正對著待測芯片；本發(fā)明可以方便的旋轉，可以適配絕大部分的扁平封裝類型的芯片的固定需求，實現(xiàn)各個軸向的X光射線拍攝。