用于集成電路耐溫老化測試的測試方法及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111329575.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113777474B 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN113777474B 申請公布日 2022-03-15
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李鵬飛;李建強;李濤;劉龍超 申請（專利權）人 北京京瀚禹電子工程技術有限公司
代理機構 北京維正專利代理有限公司 代理人 李傳亮
地址 102200北京市昌平區(qū)沙河鎮(zhèn)松蘭堡村西海特光電院內辦公樓1層102室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種用于集成電路耐溫老化測試的測試方法及系統(tǒng)，屬于集成電路測試的領域，用于解決相關技術中集成電路耐溫老化測試的結果可靠性偏低的問題，在該方法和系統(tǒng)中，控制器接收溫度采集模塊采集所得的溫度檢測數據，并根據工作溫度與發(fā)熱功率的映射曲線，確定待測集成電路的發(fā)熱功率數據，再結合目標溫度數據，確定溫度控制模塊的控制命令數據，控制命令數據使溫度控制模塊能夠在響應時間數據內將待測集成電路的工作溫度數據調整至目標溫度數據，以實現在耐溫老化測試中較為精準的控制待測集成電路的溫度，提高耐溫老化測試的測試結果的可靠性。