一種稱重稱盤的機(jī)械結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201621044886.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN206161139U 公開(kāi)（公告）日 2017-05-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN206161139U 申請(qǐng)公布日 2017-05-10
分類號(hào) G01G21/23 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 陳志偉;沈浪;齊江飛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蝶和科技（中國(guó)）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市廣友專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 代理人 張仲波;李銳
地址 570000 海南省?？谑旋埲A區(qū)龍華路17號(hào)財(cái)盛大廈17樓1702-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種稱重稱盤的機(jī)械結(jié)構(gòu)，包括底座和稱盤，所述稱盤位于所述底座的上方，所述稱盤的下方位于四個(gè)角上設(shè)有第一加載上壓頭，所述第一加載上壓頭通過(guò)螺栓與稱盤固定連接，所述稱盤的內(nèi)部設(shè)有第二加載上壓頭，所述第二加載上壓頭與所述底座之間設(shè)有墊塊，所述第二加載上壓頭和第一加載上壓頭之間設(shè)有加載下壓頭，所述加載下壓頭與第一加載上壓頭采用了點(diǎn)接觸的型式。該實(shí)用新型通過(guò)減少了加載稱盤到傳感器之間的距離H，減小了傳感器安裝不水平對(duì)傳感器的影響，加載下壓頭于加載上壓頭采用了點(diǎn)接觸的型式，同時(shí)將加載下壓頭與第一加載上壓頭設(shè)為不同的材質(zhì)，從而提升小稱盤的稱重穩(wěn)定性和精度，對(duì)于更小包裝的藥品實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確計(jì)數(shù)。