一種手機(jī)及其制冷散熱裝置、散熱控制方法和系統(tǒng)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911196951.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN110913044B | 公開(公告)日 | 2021-04-09 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110913044B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-09 |
分類號(hào) | H04M1/02;H04M1/04;H05K7/20 | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 喬會(huì)君;王浩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 洪泰智造(青島)信息技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 | 代理人 | 房德權(quán) |
地址 | 101300 北京市順義區(qū)復(fù)興四街3號(hào)院4號(hào)樓1至8層101內(nèi)4層401室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種手機(jī)及其制冷散熱裝置、散熱控制方法和系統(tǒng),制冷散熱裝置包括:第一散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述手持端本體,所述手持端本體的背板上開設(shè)有過孔;所述第一散熱結(jié)構(gòu)包括熱管、石墨散熱片和半導(dǎo)體制冷片,所述熱管的一端與所述手持端本體的發(fā)熱單元相接觸,其另一端與所述石墨散熱片相接觸,所述半導(dǎo)體制冷片設(shè)置于所述過孔處,且所述半導(dǎo)體制冷片的導(dǎo)線與所述手機(jī)的電池電連接,所述石墨散熱片置于所述手持端本體內(nèi),所述熱管遠(yuǎn)離所述發(fā)熱單元的一端與所述半導(dǎo)體制冷片導(dǎo)熱連接;第二散熱結(jié)構(gòu),所述第二散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述工作站底座。手機(jī)以工作站的形式使用時(shí),利用半導(dǎo)體制冷片和散熱風(fēng)扇加快散熱,實(shí)現(xiàn)工作站狀態(tài)下的及時(shí)散熱。 |
