半導(dǎo)體器件的內(nèi)引線結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200710045546.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101123230A 公開（公告）日 2008-02-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN101123230A 申請(qǐng)公布日 2008-02-13
分類號(hào) H01L23/48(2006.01);H01L23/482(2006.01);H01L23/488(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 褚衛(wèi)兵;施震宇;曾小光;陳衛(wèi)東;羅禮雄 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 萬國(guó)萬民半導(dǎo)體科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海恩田旭誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 丁國(guó)芳
地址 201614上海市松江出口加工區(qū)B區(qū)東開置業(yè)園B1型標(biāo)準(zhǔn)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件的內(nèi)引線結(jié)構(gòu)，包括用來電連接引線框架與裝載在所述引線框架上芯片的內(nèi)引線，其特征在于，在所述芯片的表面對(duì)應(yīng)與所述內(nèi)引線連接處焊接有橋接結(jié)構(gòu)，所述橋接結(jié)構(gòu)為金屬介質(zhì)，具體的，為金球或金合金球。半導(dǎo)體器件的內(nèi)引線結(jié)構(gòu)通過所述的橋接結(jié)構(gòu)使內(nèi)引線與所述芯片形成電連接，徹底解決了完全使用其它金屬材料如銅作為內(nèi)引線的工藝上的缺陷，提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)比使用金線作為半導(dǎo)體器件的內(nèi)引線大大節(jié)省了成本。