集成電路引線框架加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200610027456.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN100385637C 公開（公告）日 2008-04-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN100385637C 申請(qǐng)公布日 2008-04-30
分類號(hào) H01L21/48(2006.01);H01L23/495(2006.01);B21D7/00(2006.01);B21D11/10(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施震宇;曾小光 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 萬國(guó)萬民半導(dǎo)體科技（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海恩田旭誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 葵和精密電子(上海)有限公司
地址 201614上海市松江出口加工區(qū)B區(qū)東開置業(yè)園B1型標(biāo)準(zhǔn)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種改進(jìn)的集成電路引線框架的加工方法以及用該方法加工的引線框架。該方法包括以下步驟：(a)將所需打彎加工的引線框架夾持在加工模具上，所述加工模具包括兩個(gè)夾頭，所述兩個(gè)夾頭分別夾持所述引線框架上需錯(cuò)位打彎部分的兩邊；(b)將所述兩個(gè)夾頭以垂直引線框架夾持面的方向作相對(duì)錯(cuò)位位移；(c)將所述引線框架從所述夾頭上取下，完成打彎加工；其特征在于，所述兩個(gè)夾頭相對(duì)的側(cè)面之間的距離在1mil至2mil之間。利用該方法使得引線框架加工打彎部位的寬度最小化，極大的節(jié)約了空間，有利于減小集成電路封裝的體積或擴(kuò)大裝片尺寸；同時(shí)，由于剪切，其金屬回彈很小，便于對(duì)配線區(qū)的平整度進(jìn)行控制。