半導體器件的內(nèi)引線結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200720074345.7 申請日 -
公開（公告）號 CN201112381Y 公開（公告）日 2008-09-10
申請公布號 CN201112381Y 申請公布日 2008-09-10
分類號 H01L23/485(2006.01);H01L23/488(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 褚衛(wèi)兵;施震宇;曾小光;陳衛(wèi)東;羅禮雄 申請（專利權）人 萬國萬民半導體科技（上海）有限公司
代理機構 上海恩田旭誠知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 葵和精密電子(上海)有限公司
地址 201614上海市松江出口加工區(qū)B區(qū)東開置業(yè)園B1型標準廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種半導體器件的內(nèi)引線結構，包括用來電連接引線框架與裝載在所述引線框架上芯片的內(nèi)引線，其特征在于，在所述芯片的表面對應與所述內(nèi)引線連接處焊接有橋接結構，所述橋接結構為金屬介質(zhì)，具體的，為金球或金合金球。半導體器件的內(nèi)引線結構通過所述的橋接結構使內(nèi)引線與所述芯片形成電連接，徹底解決了完全使用其它金屬材料如銅作為內(nèi)引線的工藝上的缺陷，提高了生產(chǎn)效率及產(chǎn)品的可靠性，同時比使用金線作為半導體器件的內(nèi)引線大大節(jié)省了成本。