一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200610027457.7 申請日 -
公開（公告）號 CN1873966A 公開（公告）日 2006-12-06
申請公布號 CN1873966A 申請公布日 2006-12-06
分類號 H01L23/495(2006.01) 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 施震宇;曾小光 申請（專利權）人 萬國萬民半導體科技（上海）有限公司
代理機構 上海恩田旭誠知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 丁憲杰
地址 201614上海市松江出口加工區(qū)B區(qū)東開置業(yè)園B1型標準廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種改進的半導體芯片封裝的引線框架結構，至少包括作為芯片載體的引線框架、金線，其中所述的引線框架包括載片臺和引線框架配線單元，所述引線框架配線單元通過打彎或剪切的方式向載片臺方向彎沉，來減小載片臺的貼片區(qū)域和引線配線單元之間的落差。這種改進的結構不僅實現(xiàn)簡單方便，而且能夠達到滿意的效果，有效減小了金線的落差，增強了金線的抗沖擊性，并有效降低了封裝成本。