商標進度

商標申請
2006-05-08

初審公告
2009-07-13

已注冊
2009-10-14
終止
2029-10-13
商標詳情
商標 |
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A
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商標名稱 | AGAPE | 商標狀態(tài) | 商標已注冊 |
申請日期 | 2006-05-08 | 申請/注冊號 | 5335783 |
國際分類 | 40類-材料加工 | 是否共有商標 | 否 |
申請人名稱(中文) | 萬國萬民半導體科技(上海)有限公司 | 申請人名稱(英文) | - |
申請人地址(中文) | 上海松江出口加工區(qū)B區(qū)東開置業(yè)園B1型標準廠房 | 申請人地址(英文) | - |
商標類型 | 商標注冊申請---打印注冊證 | 商標形式 | - |
初審公告期號 | 1175 | 初審公告日期 | 2009-07-13 |
注冊公告期號 | 5335783 | 注冊公告日期 | 2009-10-14 |
優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機構(gòu) | 上海旭誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 |
國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
專用權(quán)期限 | 2019-10-14-2029-10-13 | ||
商標公告 | - | ||
商品/服務 |
半導體封裝(4001)
半導體器件封裝(4001)
半導體器件裝配(4001)
材料處理信息(4001)
定做材料裝配(代他人)(4001)
研磨加工(4002)
電鍍(4002)
印刷(4011)
化學試劑加工和處理(4015)
能源生產(chǎn)(4015)
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商標流程 |
2006-05-08
商標注冊申請---申請收文
2006-09-07
商標注冊申請---打印受理通知
2009-11-02
商標注冊申請---打印注冊證 |
