基于直線模組機(jī)器人的小型醫(yī)療器械激光切割平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111444374.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113996950A 公開（公告）日 2022-02-01
申請公布號 CN113996950A 申請公布日 2022-02-01
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 許勇浩;黃川;胡俊;朱濱;王江浩 申請（專利權(quán)）人 杭州芯控智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華知專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張德寶
地址 310018浙江省杭州市錢塘新區(qū)白楊街道6號大街452號1幢1B03,1幢1B04-1B07,1幢1B08-1B10,1幢1B11-1B16
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及基于直線模組機(jī)器人的小型醫(yī)療器械激光切割平臺，包括支架體、設(shè)于支架體上的激光切割儀、用于裝夾待加工器械的裝夾體以及控制箱，所述裝夾體包括連接在支架體上的X軸向移動機(jī)構(gòu)、連接在X軸向移動機(jī)構(gòu)上的Y軸向移動機(jī)構(gòu)；該基于直線模組機(jī)器人的小型醫(yī)療器械激光切割平臺，通過X軸向移動機(jī)構(gòu)、Y軸向移動機(jī)構(gòu)、俯仰平臺、輔助機(jī)構(gòu)的協(xié)同調(diào)節(jié)，能使放置其上的小型醫(yī)療器械進(jìn)行快速的姿態(tài)轉(zhuǎn)換，外加激光切割儀能在極短時間內(nèi)完成切割，因此平臺的整體切割效率較高，并且適用于多步驟切割過程，切割后產(chǎn)生的分離體可以快速取走，并對剩余待切割器械進(jìn)行新的輔助固定以及后續(xù)的分離體取走過程，切割過程更加安全、精準(zhǔn)以及高效。